半导体衬底和器件特性的数学关联！
“真的假的？”
陈帅带着惊讶说道，“衬底和器件的数据关联，怎么可能呢……”
朱炳坤瞪了他一眼。
他心里也非常的惊讶，但新创科技研发部的人都来了，还问什么真假？
朱炳坤也有点明白，为什么薛坤说应该走锡烯研发方向了。
如果能依靠器件特性来计算所需衬底，岂不是说，也能以单层锡烯薄膜的特性来反推最适合的衬底？
或许，还有比碲化铋更合适的衬底！
即便只得到粗略取值的结果，也可以根据结果对于涵盖范围的衬底材料做研究，到时候，想法和方向就很多了。
当然，一切的前提是模型正确。
张明浩讲了四十分钟，停了下喝了口水，就继续说起了参数问题。
“大家能注意到，每一个参数都是表达式或范围值。”
“我所做的参数表达，是根据所能拿到的公开实验数据分析推导出来的，所以有更多、更完善的数据，参数范围就会进一步缩小，也会变得更准确。”
“高阶偏微分方程组，求解也不是问题。”
“有整个推导过程，数值计算要精准的多，可以对方程组进行拆分，并逐点的进行计算……”
张明浩说完‘模型参数’，又简单说了一下求解问题。
高阶偏微分方程组的求解是个大问题，但因为有整个推导过程，再加上确定解组是线性的，就可以拆分方程组来计算。
他说的简单，其他人却只能理解个大概，因为关键是‘推导过程’。
推导过程关系到研发的根本，是研究的最高机密，当然不能详细说了。
李嘉鑫三人更关注的是结论。
能完善，才最重要！
李嘉鑫忍不住开口问道，“有足够的数据支持，参数范围能缩小，也就是说模型能继续完善？”
“当然！”
张明浩回答的非常肯定，“不止能完善，有些参数还可以计算出偏差极小的数值，但前提是有大量数据填充。”
他说完话音一转，继续道，“这是个非常实际的模型，直接关联半导体器件和衬底，每一个参数取值都是计算出来的。”
“数据量大，也就意味着运算量大，至少需要用到大型计算机。”
“如果单纯只是运算量大还好，但因为牵扯到底层数据变动，牵扯到渐进值问题，还要和原来的数据做对比分析，就需要人工进行分析研究……”
“所耗费的人力、精力也很大
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